显卡如何练成的!XFX讯景工厂实地探访
对于常来泡泡[url=http://product.pcpop.com/VGA/00000_1.html]显卡[/url]
频道的网友们来说,大家可能对主流
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的性能、规格都已是如数家珍。但要问起一块
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是如何生产的?想必九成以上
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爱好者仍是十分陌生。
和一线
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厂商的曝光度相比,
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厂商确实显得要保守得多。这一方面因为,
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工厂的规模通常较小,“气势”上可能不及
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制作过程;更重要的,目前国内三十余家
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品牌中,拥有自主设计、生产能力的
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品牌实在是屈指可数,绝大多数品牌仍属于通过OEM订货销售的通路厂商。
当然,拥有实力的
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厂商还是大有人在。日前,小编有幸来到位于深圳东莞的
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工厂进行参观!
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这样一款
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是如何诞生的呢?
[b]●
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:NV最高级别合作伙[/b]
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英文全称是XFX Technologies, Inc. (A Division of Pine) ,在大陆市场具有悠久的历史和深厚的背景,其前身是IT制造大厂松景科技,总部设在香港。拥有着十多年
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生产和研发经验,产品畅销于欧美市场,取得过全年
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销量名列前三的佳绩。作为NVIDIA全球核心合作伙伴(AIC)以及GeForce 6/7系列中国大陆地区唯一的产品发布合作伙伴(Launch Partner),
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还是国内众多电脑品牌首席OEM
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厂商。
[url=http://www.pcpop.com/doc/App/137002/000277604.html]
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[b]注:[/b]AIC是Add in Card的缩写,特指具有研发和制造能力的NVIDIA合作伙伴,通常AIC制造产品而由通路厂商贴牌出售,能够对NVIDIA的市场策略给予终端产品线的支撑。AIC往往能够比传统的通路厂商享受到更多的支持,如市场基金、活动方案、显示芯片与显存的捆绑优惠等等;Launch Partner(产品发布合作伙伴),成为NVIDIA的Launch Partner就标志着该厂商能够在产品发布之前就进行开发与技术合作,生产样品,并且能够在发布之后第一时间出货。
[b]●
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:最强显示卡研发团队[/b]
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在东莞设有三座工厂,成都设有一座,产品主要供应亚洲、欧洲以及OEM客户为主;另一处在巴西的工厂则主要供应北美市场。目前除
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外,
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还包括游戏手柄方向盘、
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、阵列卡等其他产品线,但这些产品在国内尚未正式销售。
[url=http://www.pcpop.com/doc/App/137002/000277609.html]
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[url=http://www.pcpop.com/doc/App/137002/000277608.html]
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优秀的设计与生产团队是推出好产品的坚实基础
在研发方面,
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在台北、深圳各设有一个研发中心。目前,
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拥有者全球最大的
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研发团队,为优良的品质提供了设计保证。
OK,闲话少说,开始我们今天的启程吧…… 和大多数板卡厂商一样,制作
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所用的PCB板通常并不是自行生产,而是
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厂商将设计好的PCB图纸交给专业PCB厂家代为制造。因此,我们今天看到的生产过程是从PCB上安装元件开始。
[url=http://www.pcpop.com/doc/App/144389/000320652.html]
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的前身便是IT制造大厂松景科技
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优美的厂区环境,左侧为职工住宿区域
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在进入厂房之前,
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负责显示卡的高级工程师为我们讲解了
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制造过程所历经的几个步骤——“[b]
[color=#000080]原材料(PCB板、显存、电容等元器件)的筛选/干燥、SMT贴片生产、DIP人工插件、功能测试以及最后的包装出货[/color]
[/b]”。这之中,还包括了六次以上的QC(产品质量检测)过程。
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进入厂房前必须换装
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登记、检查等安全工作必不可少
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[b]
[color=#ff0000]大家[/color]
[color=#ff0000]猜猜看,知道这两扇门的用途是什么?[/color]
[/b] [b]● SMT贴片生产线[/b]
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整洁的厂房,毫不逊色与任何一家
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厂商
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厂房一侧等待生产的大量PCB板
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生产的第一部分即SMT(贴片生产),它的作用是安装细小的贴片式元件和一些人工无法完成多引脚IC芯片。主要步骤包括“[b]
[color=#000080]印刷锡膏--贴件--过回流焊炉--补锡--QC[/color]
[/b]”几部分。由于如今大多数
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PCB两面均布满了元件,所以SMT过程要经过正反面两次。
[b]● 印刷锡膏[/b]
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[url=http://www.pcpop.com/doc/App/144389/000320662.html]
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正在刷锡膏的工作人员
在贴片之前,工作人员必须在PCB板的针孔和焊接部位刮上焊锡膏。涂抹锡膏的作用主要为后面的回流焊炉焊接做好准备,以便在热后融化,形成焊点“焊接”元件。这个步骤是利用刮锡机来完成的。
[b]● 贴件[/b]
接下来是元件的贴片安装,这个生产过程往往是多台SMT机分工协作,安装不同的芯片、小型的贴片元件等。
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[url=http://www.pcpop.com/doc/App/144389/000320668.html]
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高速运行中的贴件机,点击看大图
贴件之前工作人员会在贴片机前装好原料盘,贴片式元件都是附在原料盘传输纸带上的原料盒上。
在贴片过程中,SMT机的先进性往往决定了生产效率和品质,比如先进的高速SMT设备安装元件不但生产效率高,利用自身的影响功能,还能帮助品控人员调整色设备,使元件安装更准确,要知道现在的
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上布满了比米粒还小的贴片元件,这些原件能够准备安装对
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的品质也有不小的影响。
[b]● 回流焊炉[/b]
[url=http://www.pcpop.com/doc/App/144389/000320669.html]
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贴片完成后,
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进入热烤箱加热,使焊锡膏熔化,进行波峰焊机焊接
所有贴片元件安装完成后,合格的产品将送入回流焊接机。回流焊接机采用分为多个温区的内循环式加热系统,由于焊锡膏采用多种材质构成,温度的不同将引起锡膏状态的改变;高温区时焊锡膏变成液化状态,贴片式元件容易与焊接相结合;进入较冷温区后,焊锡膏变成固体状态,就将元件引脚和PCB牢牢焊接起来了。
[b]● 相关检测[/b]
[url=http://www.pcpop.com/doc/App/144389/000320671.html]
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[url=http://www.pcpop.com/doc/App/144389/000320670.html]
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相关检测人员正在产看是否有错焊、漏焊状况发生
[b]■ 焊接小常识:[/b]
[b]◎ [/b]波峰焊接(Wave Soldering):
这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子,并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上,让底部接触到助溶剂,这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后,这次则移到融化的焊料上,在和底部接触后焊接就完成了。
[b]◎ [/b]再流回焊接(Over Reflow Soldering):
自动焊接SMT零件的方式,里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物,在零件安装在PCB上后先处理一次,经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了 [b]● DIO手工插件生产线[/b]
通过SMT生产线的PCB可以说是
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的半成品。接下来的DIP手插生产线要简单得多。
[url=http://www.pcpop.com/doc/App/144389/000320677.html]
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[url=http://www.pcpop.com/doc/App/144389/000320675.html]
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[url=http://www.pcpop.com/doc/App/144389/000320673.html]
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虽然是手工作业,由于目前
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大量采用贴片元件,因此需要人工安装的元件并不多,少数工人采用流水作业方式即可完成该工作。
可以主要到图片中工作人员的手腕,在生产过程是中特别注意ESD(静电放电)的防护,设备全部接地;生产人员全部穿的是防静电衣服和鞋子,然后还要佩带导静电的手环线。产品都是防静电的包装,已确保产品不会受到生产过程中的静电损害。
[url=http://www.pcpop.com/doc/App/144389/000320678.html]
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完成人工插件的
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即将再次进入波峰焊炉。可以注意到,
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被固定在特殊的卡具中。焊接完毕的
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还要用手工对一些元件的引脚进行修剪,由于在插接前多数元件已进行过加工,所以修剪的引脚数量很少,这个阶段还要对焊接后元件的位置是否正确、是否漏焊、连焊等进行修复。
因为
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已经采用免清洗助焊剂,所以免去了清洗的过程。
[b]● 组装[/b]
[url=http://www.pcpop.com/doc/App/144389/000320679.html]
[img]http://img5.pcpop.com/ArticleImages/500x375/0/320/000320679.jpg[/img]
[/url]
到了安装风扇的步骤,
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的生产过程基本宣告完毕。安装上风扇,一块完整的
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就诞生了。
[url=http://www.pcpop.com/doc/App/144389/000320681.html]
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对于组装完成的
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还会有一道检查工序
[b]● 功能测试及包装[/b]
接下来的功能检测包括“ICT检测、2D显示测试、3D显示测试”几部分。此外,针对DVI、分量、S端子等接口进行输出测试。由于测试较为繁琐,这部分这一部分检测流水线很长,耗费的时间也比较多。
[url=http://www.pcpop.com/doc/App/144389/000320680.html]
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[url=http://www.pcpop.com/doc/App/144389/000320682.html]
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正在运行3DMark检测3D测试
[url=http://www.pcpop.com/doc/App/144389/000320683.html]
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[url=http://www.pcpop.com/doc/App/144389/000320684.html]
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[url=http://www.pcpop.com/doc/App/144389/000320686.html]
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[url=http://www.pcpop.com/doc/App/144389/000320685.html]
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再次检测、包装,通过层层质检的
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终于完成
[b]● 一年换新、三年质保的金牌承诺[/b]
正是以上严格的生产过程以及质量检测,使得
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的得以提出“一年换新、三年质保”的承诺,这个绝无仅有的售后措施也正式
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对自家品质的信心体现。
[b]
[color=#000080]售后服务承诺:[/color]
[/b]
1.
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自销售之日(以经销商销售证明为准,如遗失销售证明,则以产品条形码标签为准)起12个月内如出现质量问题,可免费更换同型号的完整包装的全新产品。但如果在质保期内因为产品停产或断货等原因致使无法更换新品时,
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将提供免费保修服务;如果产品无法修好,
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将在征求用户同意的情况下更换可替代产品,并收取适当的升级费用。
2. 讯景
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自购买之日12个月之后发生故障,如属关键料(包括GPU、IC、PCB、显存、
[url=http://product.pcpop.com/Cooler/00000_1.html]散热器[/url]
、
[url=http://product.pcpop.com/Power/00000_1.html]电源[/url]
管等六项)损坏,则免收修工费,仅收取料件成本费维修;如非关键料损坏,则免费维修。在此项服务中,用户可能需支付将卡寄到服务中心的邮费,而如果由于配件无法购买或其他原因导致的无法维修,
[url=http://product.pcpop.com/VGA/00566_1.html]XFX讯景[/url]
将返还故障卡并停止该卡的服务。
3. 随
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赠送的附件(如:包装、配件、光盘、赠品等)不在保修范围之内,但上述附件在购买产品后七日之内发现质量问题,可向经销商要求免费更换。
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[url=http://www.pcpop.com/doc/App/144389/000320676.html]
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生产过程中为金手指、芯片加以特殊的保护
[b]● 总结[/b]
观察
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的整个生产过程不难发现,
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的制造复杂程度其实并不高,相比起
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的生产过程甚至还要简单许多。但最难能可贵的是厂家在保证
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品质上所花费的硬功夫。更合理的生产流程、相同生产步骤中更严谨/多次的质检。相信这些点点滴滴对品牌、对消费者负责任的态度正是得
[url=http://product.pcpop.com/VGA/00566_1.html]XFX讯景[/url]
得以成功的秘诀。 开眼界了,谢谢楼主
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