旧金山IDF2010上Intel将发布新版X58!
泡泡网主板频道9月14日 Intel原厂主板在市面上并不多见，本身不会疯狂堆料，也没有太多突出特性，但其稳重扎实的作风一直广受好评，并且随着时代的进步也在随之进化。[img]http://img5.pcpop.com/ArticleImages/0x0/1/1651/001651685.jpg[/img]
目前Intel原厂主板的最高端当属“DX58SO”(开发代号Smackover)，基于LGA1366 X58+ICH10R平台。虽然有传闻说Intel会在明年晚些时候将高端平台升级为LGA2011新接口，但是X58平台的生命力依然在，Intel自己就准备推出新款“DX58SO2”(开发代号Smackover2)。
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DX58SO2将在本月中旬的IDF期间亮相，今年第四季度正式发布，价格基本保持不变。相比第一代DX58SO，新板在许多方面都进行了增强：电容改为全固态；散热系统加入热管，贯穿供电和北桥部分；内存插槽从四条增至六条，支持两组双通道DDR3内存；扩展插槽减少一条PCI-E x4而增加一条PCI-E x16，并调整布局，更加合理化；板载以太网卡增加为两颗，背部也有两个RJ-45接口；板载开机和重启快捷按钮；通过第三方控制器增加了两个SATA 6Gbps和两个USB 3.0接口。
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升级版DX58SO2
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背部输入输出接口，两个蓝色的就是USB 3.0
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八个SATA接口，其中蓝色的两个是SATA 6Gbps
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扩展排针
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开机和重启快捷按钮
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现场运行展示，搭配Core i7-980X六核心处理器和原装散热器超频到4.2GHz。
在这次的旧金山IDF上我们就能一睹这款产品的尊容了，希望它可以像当年的975XBX2一样在此延续Intel原厂主板一贯内敛的风格
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