[资讯] 支持双卡互联的H67？梅捷H67样板曝光

hujianxun

Sandy Bridge是Nehalem的继任者，也是其工艺升级版——从45nm进化到32nm，接口方面也从原来的LGA 1156过渡到LGA 1155。而厂商方面也不敢怠慢，顺应着Intel发展的“步伐”推出了支持LGA 1155接口的P67/H67系列。本土厂商梅捷也曝光了旗下的H67产品——梅捷SY-H67+节能版。  


SY-H67+节能特攻版
　　梅捷SY-H67节能版采用黑色PCB标准ATX大板设计，支持全新的Intel LGA 1155系列处理器。和梅捷H55/H57节能版一样，都采用一体化热管散热设计。主板带有SATA3接口，和Mini PCIE接口。I/O方面带有4个USB 2.0，2个USB 3.0和HDMI/VGA/DVI等不同视频输出接口。支持6声道音频输出。梅捷SY-H67节能版内置3E节能引擎，带有动态和静态双节能，节能效果出众。

R80铁素体电感

梅捷SY-H67+节能特攻版供电

4条DDR3插槽

SATA 3接口

一体化热管和双卡插槽

Mini PCIE插槽

威盛VL801 USB 3.0 HUB芯片

I/O接口
　　这次曝光梅捷SY-H67+节能特攻版无论从做工和用料方面都非常出色，而且Mini PCIE和USB3.0的加入让主板的使用性能大大加强。相信这款梅捷SY-H67+节能特攻版将会很快上市，有兴趣的朋友请密切留意本网站的报道。