38度机箱到底有多强——全面解剖38度机箱

【简介】
　　话说这IT市场可谓瞬息万变，仿佛就在一夜之间，“38度”便成了大众眼前的“流行”词！面对铺天盖地的“38度”，我们对它有几分了解呢？市场上那琳琅满目的“38度”机箱，到底是什么“怪物”呢？
在TAC1.0版中，Intel的设计概念是：通过加装直径约60mm的可调节侧面板导风管并使用80mm机箱后侧排风扇来加强机箱内部空气的对流，从而实现“38度”。经过测试，此种设计对大多数基于Intel赛扬D的中低档系统已经足够。

TAC1.0版38度机箱的散热结构原理图
然而，测试显示，对1.0版本的设计进行一些微小修改就可达到更高的散热性能，于是就产生了TAC1.1。新版本将侧面板导风管增大到80mm，机箱后侧排风扇增大到92mm。此设计还在显卡和扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口，这为高端显卡和外设提供额外的冷却。

TAC1.1版机箱的侧面板具备导风管和通风口
在TAC1.0版中，Intel的设计概念是：通过加装直径约60mm的可调节侧面板导风管并使用80mm机箱后侧排风扇来加强机箱内部空气的对流，从而实现“38度”。经过测试，此种设计对大多数基于Intel赛扬D的中低档系统已经足够。

TAC1.1版机箱的侧面板具备导风管和通风口
为了推广TAC规范，Intel会对市场上的机箱产品进行测试，通过Intel测试的机箱，也就成了Intel推荐的“散热优势机箱”。目前已经通过了Intel TAC测试的机箱并不是很多，国内常见的有多彩、富士康、技嘉、永阳、银河等品牌的部分产品。具体有那些品牌的机箱获得了Intel的TAC认证，可登录Intel的官方网站查询（

http://www.intel.com/cd/channel/reseller/apac/zho/172463.htm

）
需要注意的是，TAC并不是强制性规范，它只是一个指导规范。根据Intel官方的说明，一种机箱尽管不一定遵照TAC1.0或TAC1.1中定义的设计概念，只要该机箱能够保持38℃或以下的温度，那么就可以认为该机箱是“散热优势机箱”。
“38度”散热原理
　　在传统机箱中，由CPU散热风扇吹向散热片和CPU核心的空气，实际上已不是机箱外面的“室温”空气，而是温度升高了不少的“热空气”，用这种热空气来给散热片及CPU降温，效果自然不是十分理想。
　　要改变这一状况，最简单的解决方法就是在机箱侧板加装一个导风管，导风管一端通到机箱外部，另外一端对准CPU散热风扇。CPU散热风扇转动向散热片吹风时，散热风扇的上方会形成一个抽动力，如此一来，导风管中的室温空气就能够直接供给CPU散热风扇温度较低的空气，从而达到较好的散热效果。