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发表于 2010-11-21 20:11
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6系列主板齐亮相!华擎公布八款新主板
Intel的LGA1155接口Sandy Bridge系列处理器要到明年年初的CES大展上才会正式公布。由于这一步Intel走的过于稳健,主板厂商们早就等不及了。各家厂牌的P67/H67主板近期集中曝光,华擎就在今天公布了8款新品主板,P67和H67各4款,均将在明年年初和Sandy Bridge处理器一同上市。
打头的是华擎期间P67 Extreme 6,提供6组SATA 6Gbps接口,4组外置2组内置USB 3.0接口,三条PCI-E x16插槽,18相CPU供电,做工散热以及其他外部功能也都尽显旗舰本色。
次高端P67 Extreme 4仍然拥有4组SATA 6Gbps,4组USB 3.0接口,扩展插槽设置与Extreme 6相同,散热、接口配置上稍作简化。
中端产品包含两款P67 Pro3和P56 Pro,均基于芯片组的标准功能,不再使用第三方芯片扩展接口。其中P67 Pro3提供两组SATA 6Gbps和两组USB 3.0接口,一条PCI-E 2.0 x16插槽,3组PCI-E x1,三条PCI,CPU提供10相供电。
P67 Pro进一步简化,删去USB 3.0接口,保留SATA 6Gbps,CPU为4+1相供电。
华擎四款H67产品
H67产品线中的顶级型号为H67 GE-HT,小板设计主要面向HTPC,提供6相CPU供电,四条DDR3内存插槽,为CPU内置显示核心提供DVI、D-Sub、HDMI 1.4a和DisplayPort输出接口。其他功能包含2x外置2x内置USB 3.0接口,8声道音频光纤S/PDIF输出,eSATA,千兆以太网,扩展槽提供一条PCI-E 2.0 x16,两条PCI-E x1,一条PCI。
接下来的H67M GE使用同样的PCB板,去除了CPU供电部分的附加散热装置,删去板载USB 3.0插针和DisplayPort接口。
再下一档H67M缩小了PCB尺寸,仅提供两条DDR3内存插槽,仍保留SATA 6Gbps和USB 3.0接口。
最后一款H67 DE3是ATX大板,规格类似H67M GE,但PCI-E 2.0 x16插槽增加到两条,PCI-E x1三条,PCI两条。
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