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发表于 2010-9-29 21:28
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带US3/S6!战旗14相供电P67样品现真身
泡泡网主板频道9月29日 据七彩虹内部人士透露,七彩虹正在加快下一代6系列主板的开发进度,目前基于intel P67芯片的主板已经进入测试阶段,我们也有幸看到正在研发中的P67工程样板的照片,现放出来给大家预览一下。
由于该产品还处理工程样品阶段,该内部人士并没有透露产品的具体型号,以及更多规格信息,可以看到主板采用LGA1155接口,支持未来的Sandy Bridge处理器。从IO接品上判断,该主板支持USB3.0以及SATA3.0技术,是否正式产品会支持,官方并没有提供正面回复。
七彩虹P67主板工程样品
七彩虹P67主板工程样品
供电部分
上图这款是七彩虹P67主板工程样品,采用标准ATX板型设计,黑色PCB板,提供3根PCI-E 2.0 x16插槽,另外还有一根PCI-E 2.0 x1和两根PCI插槽以及mini-PCIE插槽。从图片判断,主板采用14供电设计,并有可能支持动态节能技术。
处理器接口
这张图可以看到CPU接口为Lotes 115X LM规格接口,支持未来的Sandy Bridge处理器。
Intel下一代芯片组——P67芯片组
磁盘接口
从丝印上判断,该主板磁盘接口方面提供两个SATA 6Gbps接口和四个SATA 3Gbps接口。
内存插槽
扩展插槽
提供3根PCI-E 2.0 x16插槽,另外还有一根PCI-E 2.0 x1和两根PCI插槽以及mini-PCIE插槽。
温控芯片
1394芯片
背部I/O接口
背板I/O接口方面提供8个USB 2.0接口、2个USB 3.0,光纤及铜轴Spdif接口,网卡端口以及7.1声道音频输出。
双USB 3.0
目前还不清楚该主板的具体规格以及上市时间,不过从板型及PCB颜色上判断,该主板应该属于七彩虹战旗系列。英特尔透露将会在2011年1月份正式发布全新的6系列芯片组产品,不过近期随着各厂商6系主板陆续曝光,6系列芯片组的神秘面纱也被逐步揭开,我们将拭目以待。
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